メイデンによる，インテルはガラス基板の商業化を加速させており，ニュー メキシコ 州あるのリオラン工場を改造し、全球初のガラス基板量産基地と目指す。今年一月、インテルは初のEMIB+ガラスコア基板統合サンプルを展示した。「10-2-10」の積層構造を採用し、パッケージサイズは78×77ミリメートルで達し、無微小クラックを実現する突破を果たしたという。最新の進展によれば、インテルはアリゾナ州チャンドラーパークにガラス基板試験ラインを構築済みであるが、本格的な量産規模化はリオランに置かれることになる。現在、リオラン工場（Fab 9、Fab 11Xを含む）は218エーカーの敷地を有し、将来の拡張スペースを残しており、その中心的な位置づけはインテルのAIパッケージングおよびシリコンフォトニクス製造ハブである。既存の生産ラインではすでにシリコンフォトニクス製品の外部供給を実現しており、改造後は新たにガラス基板量産ラインが追加され、「Glass Core」ガラスコア基板の生産を担うとともに、EMIB技術を組み合わせることになる。

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                ——SEMIより抜粋